Berylas 레이저 체계는 의학 시장에서 유효한 오늘 가장 새로운 종류 IV 레이저입니다. 그것은 파장의 최선 범위를 포함합니다. 

다이오드 레이저

다이오드 레이저의 활성 매질은 알루미늄, 갈륨, 비화물 및 때때로로 레이저 파장을 일으키는 대략 810 nm에서 1920nm에 배열 인듐, 만든 고체 반도체입니다. 모든 다이오드 파장은 조직 안료 (melanin)와 헤모글로빈에 의해 1 차적으로 흡수됩니다. 특정한 절차는 연약한 조직 매복치의 심미적인 잇몸에게 재 윤곽을 그리고기, 연약한 조직 치관 연장, 노출, 불을 붙이다 비대성 조직의 제거, apthous와 포진 병변의 frenectomies photostimulation를 포함합니다.

레이저 활동의 기계장치

레이저 광은 단색 빛이고 빛의 단 하나 파장을 이루어져 있습니다. 그것은 3개의 주요 부분으로 이루어져 있습니다: 에너지원, 활동적인 lasing 매체 및 광학 구멍 또는 공명기를 형성하는 2개 이상 거울. 일어날 것이다 확대를 위해, 에너지는 양수 기계장치와 같은 섬광 램프 스트로브 장치, 전류, 또는 전기 코일에 의해 레이저 체계에 공급됩니다. 이 에너지는 광학 공명기 안에서 포함된 활성 매질로 양수되, 광양자의 자가 방출을 일으키기. 그후에, 자극 방출에 의하여 확대는 광양자가 광학 공명기의 높은 사려깊은 표면에 의해 매체를 통해 이리저리 반영되는 때, 일어납니다 산출 연결기를 통해 구멍에서 그들의 출구 이전에. 치과 레이저에서는, 레이저 광은 광섬유 케이블, 빈 도파관, 또는 분명히 말한 팔을 통해 레이저에서 표적 조직에 전달됩니다. 렌즈, 냉각 장치, 및 다른 사람 집중시키기 완전한 체계를 통제합니다. 레이저의 파장 그리고 다른 재산은 활성 매질의 구성에 의해 1 차적으로 결정됩니다: 고체 반도체.

레이저에 의해 일어난 빛 에너지에는 표적 조직과의 4 다른 상호 작용이 있을 수 있습니다: 반영, 전송, 뿌리고기, 및 흡수. 레이저는 흡수될 때, 온도를 올리고 조직의 수분 함량에 따라서 광화학 효과를 가져옵니다.

흡수는 빛의 특정한 파장을 위한 어느 정도 친화력이 있는 발색단에는 불린 빛의 흡수기를 요구합니다. intraoral 연약한 조직에 있는 1 차적인 발색단은 치과 단단한 조직, 물 및 Hydroxyapatite에서 Melanin, 헤모글로빈 및 물, 및입니다. 다른 레이저 파장에는 레이저 선택을 절차 의존하는 하기 이 1 차적인 조직 성분에 관하여 다른 흡수계수가 있습니다.

심미적인 잇몸 재 윤곽을 그리고기 치관 연장을 위한 다이오드 레이저

다이오드 레이저의 출현으로, 많은 임상의는, 전통적인 gingivectomy 고통, 불편 및 출혈과 연관되더라도 반면, 포괄적인 교정 처리의 한 부분으로 잇몸 감성론의 최적화를 포함하는 것을 선택하고 있습니다.

불을 붙인, 비대성 조직 및 잡다한 조직 제거의 제거를 위한 다이오드 레이저

일시적인 조직 비대의 고립된 지역은 다이오드 레이저로 다이오드 레이저가 또한 다수 고립된 신청을 위해 아주 유용한 전문가 소개 없이 수 있어 너무 자라 소형 나사, 봄 및 기구가 있는 조직, 뿐 아니라 조직 펀치 대체와 같이를 위해 필요하다면 소형 나사를 부속되어 있지 않는 잇몸에 있는 둘기 때 쉽게 제거 삭제될.